上個(gè)月，OPPO與vivo均發(fā)布了2018年首款旗艦機(jī)，前者發(fā)布了R15，后者發(fā)布了X21，兩者在手機(jī)后蓋材質(zhì)均選擇了四曲面的3D玻璃后蓋，而OPPO R15同時(shí)還采用了四曲面的陶瓷后蓋，此外，小米發(fā)布的MIX 2S同樣采用了四曲面的陶瓷后蓋，隨著新材質(zhì)在手機(jī)后蓋市場的應(yīng)用，促使相關(guān)供應(yīng)商大為受益。
在陶瓷后蓋市場，受益最大的當(dāng)屬三環(huán)集團(tuán)，不過，據(jù)筆者了解到，其實(shí)無論是OPPO R15還是小米的MIX 2S，前者雖然有采用四曲面的陶瓷后蓋，但其實(shí)量并不大，可以說目前仍處于試水階段，而小米MIX系列此前就有采用陶瓷后蓋，盡管現(xiàn)今的MIX 2S采用了四曲面的陶瓷后蓋，但是小米MIX系列一直以來出貨量并不大，主要是小米走高端市場的噱頭。對于陶瓷后蓋而言，目前的最大瓶頸依然是良率和成本問題！從陶瓷后蓋供應(yīng)商來看，A股上市公司也只有三環(huán)集團(tuán)一家，對于智能手機(jī)終端廠商而言，其選擇性太過于狹窄！
與此同時(shí)，與陶瓷后蓋截然相反，在3D玻璃后蓋市場，A股上市公司太多，除去此前一些從事玻璃蓋板的廠商，如藍(lán)思科技、星星科技等，同時(shí)還有一些此前從事精密結(jié)構(gòu)件的廠商，如比亞迪、通達(dá)集團(tuán)、勝利精密等！顯而易見，對于3D玻璃與陶瓷兩者在手機(jī)后蓋市場的競爭，從目前來看前者更具優(yōu)勢，也是當(dāng)前旗艦機(jī)主要的選擇！
任何一個(gè)新型產(chǎn)品的誕生，無疑會(huì)導(dǎo)致市場發(fā)生重大變革，對于3D玻璃在旗艦機(jī)的采用，勢必會(huì)對此前主要以金屬后蓋為主的精密結(jié)構(gòu)件造成很大的沖擊，在這種情況下，不少精密結(jié)構(gòu)件廠商已經(jīng)加速在3D玻璃后蓋市場的布局，同時(shí)自主研發(fā)金屬中框。無疑，在未來智能手機(jī)的高端市場，將主要以3D玻璃后蓋＋金屬中框?yàn)橹�，陶瓷后蓋目前看來主要是實(shí)現(xiàn)差異化為主，但市場供貨量不足。對于精密結(jié)構(gòu)件廠商而言，短期內(nèi)將更關(guān)注于金屬中框市場，而在中低端市場，未來或許主要是以IMT為主！
3D玻璃戰(zhàn)陶瓷：精密結(jié)構(gòu)件市場遭殃備受沖擊
首先來看看陶瓷材料，目前陶瓷材料在智能手機(jī)中的應(yīng)用主要場景為指紋蓋板以及手機(jī)后蓋，對于指紋蓋板市場而言，市場競爭過于激烈，除去三環(huán)集團(tuán)以及順絡(luò)電子以外，還有眾多的中小型廠商，不過在陶瓷后蓋市場，則主要以三環(huán)集團(tuán)為主！
早在2017年初，長盈精密就與三環(huán)集團(tuán)計(jì)劃成立合資公司，主要生產(chǎn)智能終端和智能穿戴產(chǎn)品陶瓷外觀件及模組，不過，兩者的合資公司最終并沒有順利進(jìn)行，最終以失敗告終！隨后，順絡(luò)電子還以現(xiàn)金收購其參股公司東莞信柏57．57％股權(quán)！
盡管如此，但就陶瓷材料而言，除了在指紋蓋板市場已經(jīng)成為以外，而在手機(jī)后蓋市場的應(yīng)用并不廣泛，而就指紋蓋板市場而言，如華為近兩年的P和Mate系列都采用了陶瓷蓋板，不過在旗艦機(jī)市場，目前屏下指紋已經(jīng)開始量產(chǎn)，這對于指紋蓋板市場而言無疑遭遇沖擊，而在中低端市場指紋蓋板則主要是以玻璃為主！
換而言之，其實(shí)陶瓷在智能手機(jī)市場的應(yīng)用，未來則主要將會(huì)局限于手機(jī)后蓋市場，但陶瓷后蓋市場成本高成為市場應(yīng)用主要障礙！據(jù)了解，陶瓷方案成本居高不下的主要原因有兩方面，一是前道制程的粉體配方、成型和燒結(jié)成胚的工藝難點(diǎn)高，二是后段CNC研磨拋光等加工環(huán)節(jié)的設(shè)備投資大、加工良率低。
其中粉體材料尤為重要，產(chǎn)業(yè)化是核心。氧化鋯加工包括粉體，流延，燒結(jié)，CNC，絲印，鍍膜等工藝。前道難度在粉體配方，流延，燒結(jié)等方面，氧化鋯陶瓷設(shè)備部分已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)自制，核心零部件等還主要依賴進(jìn)口；材料是重要的成本，粉體部分實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，但優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品還是對日本企業(yè)有較大的依賴。后道加工陶瓷加工難度較大，無法進(jìn)行車、切等加工，只能進(jìn)行磨削，加工效率較低、資本開支以及良率都是陶瓷外觀件產(chǎn)業(yè)化最大的問題。
此外，陶瓷外觀件對后道CNC需求顯著提升。目前大部分氧化鋯產(chǎn)品CNC加工需求不高，如陶瓷插芯后道工序主要是內(nèi)外徑的研磨檢測以及同軸檢測，CNC需求量不大。而PKG與燃料電池隔膜需求更低。手機(jī)外觀件2D／3D結(jié)構(gòu)，倒角，打孔等，此外還需要增加顏色、拉絲等表面處理工藝，后道難度提升顯著。除了特殊結(jié)構(gòu)，陶瓷燒結(jié)過程中有顯著收縮特性，即便注射成型，余量加工仍必不可少。
在玻璃后蓋廠商看來，陶瓷材料由于其加工工藝復(fù)雜、加工難度高、耗費(fèi)大等特點(diǎn)，其生產(chǎn)良率較玻璃、金屬等傳統(tǒng)材料更低，后制程加工成本更是高出數(shù)倍。預(yù)計(jì)未來，即便陶瓷粉體原材料逐漸實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代進(jìn)口、后段加工工藝技術(shù)和水平進(jìn)一步提高，精密陶瓷的制造成本仍然會(huì)比玻璃、金屬等材質(zhì)高許多，不大可能像現(xiàn)在玻璃、金屬后蓋一樣普及。但憑借其較高的表面硬度、抗沖擊性能、電磁信號穿透能力、亮麗的光澤等優(yōu)良特性，仍然有望更多地使用在高端消費(fèi)電子產(chǎn)品上。
與陶瓷后蓋的少數(shù)玩家相比，玻璃后蓋市場的競爭無疑要激烈的多！據(jù)手機(jī)報(bào)在線不完全統(tǒng)計(jì)，在2017年中，僅僅是下述4家企業(yè)在3D玻璃的投資就達(dá)到了213億，且主要是圍繞智能手機(jī)市場3D玻璃后蓋市場（不包括前蓋板）！
其中瑞聲科技智能手機(jī)3D玻璃等微型精密元器件項(xiàng)目動(dòng)工，投資總額達(dá)128藍(lán)思科技華南地區(qū)工廠將落戶東莞塘廈，預(yù)計(jì)投資總額達(dá)45億元人民幣，勝利精密在安徽舒城建設(shè)智能終端3D蓋板玻璃生產(chǎn)線，項(xiàng)目投資總額預(yù)計(jì)32．85億元，比亞迪也將計(jì)劃投資6億元利用現(xiàn)有廠房建設(shè)3D玻璃項(xiàng)目，一期計(jì)劃于今年底達(dá)到量產(chǎn)條件，截至目前，已累計(jì)完成投資約2億元。而歐菲光也投資了1億元在南昌從事3D玻璃后蓋研發(fā)！
比亞迪作為金屬后蓋大廠，其今年已經(jīng)成為了vivo X21供應(yīng)商，不過，其2017年公司收入同比增長5．55％至380多億元。凈利潤同比增長109．56％至25．85億元。主要依賴于金屬部件滲透率持續(xù)提升。
而據(jù)比亞迪電子表示：“雖然很多手機(jī)廠商開始使用3D玻璃作為手機(jī)機(jī)殼，但是還是需要金屬中框來做防水，所以未來手機(jī)的主要發(fā)展趨勢會(huì)是3D玻璃加金屬中框。金屬中框CNC的加工時(shí)間要比金屬機(jī)殼的更久，所以單價(jià)上會(huì)比金屬機(jī)殼要貴一點(diǎn)。”
此外，據(jù)通達(dá)集團(tuán)稱，從過去的產(chǎn)品價(jià)格來看，全塑料外殼平均的成本為3美元左右，全金屬為6～10美元，如今的三種適合無線充電，5G手機(jī)的外殼，IMT、2．5D玻璃＋金屬中框、3D玻璃部件＋金屬中框大概分別價(jià)格為6美元、13美元和23美元，可以看到價(jià)格上產(chǎn)品都在升級。
玻璃蓋板＋金屬中框2018年提升大概是1～2千萬，值得注意的是，2017年玻璃蓋板＋金屬中框產(chǎn)能都在三星和蘋果，都不在中國大陸，這個(gè)需求在2018年會(huì)在中國大陸首次出現(xiàn)，2．5D和3D的比例大概為8：2，通達(dá)做片材是強(qiáng)項(xiàng)，且已經(jīng)批量交貨了，價(jià)格的升級將會(huì)帶動(dòng)通達(dá)2018年的增長，通達(dá)對于2018年手機(jī)結(jié)構(gòu)件方面是充滿信心的。其強(qiáng)調(diào)，2．5D玻璃今年從5萬上升到每天10萬片左右，3D從1．5萬上升到每天2萬片的水平。
而為了布局玻璃后蓋＋金屬中框市場，星星科技與勝利精密均通過收購達(dá)到目標(biāo)，其中星星科技2014年14億元收購了精密結(jié)構(gòu)件公司深圳聯(lián)懋，而精密結(jié)構(gòu)件廠商勝利精密也收購了智誠光學(xué)，兩者均從事玻璃后蓋＋金屬中框一體化！無論是市場選擇玻璃后蓋還是陶瓷后蓋，對于精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)而言，無疑都會(huì)造成很大的沖擊，在這種情況下，精密結(jié)構(gòu)件廠商只能退守金屬中框！
精密結(jié)構(gòu)件廠商無法守住金屬中框 產(chǎn)業(yè)整合勢必加速
盡管當(dāng)前3D玻璃和陶瓷備受市場歡迎，但是，據(jù)比亞迪電子表示：“行業(yè)上金屬滲透率仍有提升空間。作為全球金屬部件的領(lǐng)導(dǎo)者之一，公司還在不斷拓展新的業(yè)務(wù)。隨著新客戶的不斷拓展和原有客戶穩(wěn)定增長，未來我們有望拿到更多的訂單。”
盡管當(dāng)前玻璃和陶瓷后蓋只是局限于在旗艦機(jī)市場，受限于價(jià)格并未向中低端市場下探，但是這種趨勢已經(jīng)很明顯，與此同時(shí)，從金屬后蓋與塑料后蓋市場的競爭來看，正如比亞迪和通達(dá)集團(tuán)表示，金屬后蓋還有一定的上升空間，但是，從長遠(yuǎn)角度來看，金屬后蓋在智能手機(jī)市場的應(yīng)用前景十分不樂觀，尤其是到了5G時(shí)代，這種趨勢將會(huì)更加明顯！
其實(shí)，早在2017年，手機(jī)報(bào)在線就曾多次報(bào)道，盡管當(dāng)時(shí)采用玻璃后蓋的手機(jī)暫時(shí)不多，但是從供應(yīng)鏈端來看，很多廠商就早已經(jīng)開始布局，并對外表示在2018年將會(huì)量產(chǎn)上市！其中除了從事玻璃蓋板的廠商以外，甚至還包括很多精密結(jié)構(gòu)件廠商，一旦諸如玻璃、陶瓷等新材料在智能手機(jī)后蓋市場得以廣泛應(yīng)用，這對于精密結(jié)構(gòu)件廠商而言，無疑會(huì)造成很大的沖擊，所以我們也能夠看到，當(dāng)前精密結(jié)構(gòu)件廠商一方面在加大在玻璃后蓋市場的布局，另一方面也快速布局汽車市場！
從精密結(jié)構(gòu)件行業(yè)來看，整個(gè)市場歷經(jīng)多次洗牌，從原本的塑料材料向目前占據(jù)市場主導(dǎo)地位的金屬材料過渡，在這一期間內(nèi)不少企業(yè)走向倒閉，同時(shí)也有不少企業(yè)走向資本市場，如年初上市的捷榮技術(shù)，再如近來上市的智動(dòng)力等，兩者均希望借助資本市場擴(kuò)充產(chǎn)能進(jìn)一步提升在市場的競爭力度。
在過去的兩三年中，精密結(jié)構(gòu)件市場收購或并購案件一直不曾停過，據(jù)手機(jī)報(bào)在線統(tǒng)計(jì)，在短短的三年時(shí)間中，精密結(jié)構(gòu)件行業(yè)的收購并購案件所涉及的金額達(dá)到了336億元之高，最為典型的就是近期的江粉磁材以207億元的高價(jià)收購領(lǐng)益科技，后者通過借殼上市進(jìn)行資本化運(yùn)作，收購?fù)瓿梢院螅A為、OPPO、vivo、小米等國內(nèi)手機(jī)廠商都將成為其客戶，可以預(yù)見，其未來勢必也將會(huì)進(jìn)入3D玻璃后蓋市場！
從上述手機(jī)精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)的收購或并購、投資案件角度來分析，基本上可以劃分為兩大類：第一大類如奮達(dá)科技、江粉磁材、長信科技、碩貝德等企業(yè)的收購，這類收購主要目的在于開拓新的業(yè)務(wù)，而開拓的新業(yè)務(wù)可以理解為吞噬上下游或者布局周邊產(chǎn)業(yè)，與此同時(shí)，也可以看成是鞏固或加強(qiáng)原有的一些業(yè)務(wù)，如奮達(dá)科技，其早在2014年就已經(jīng)收購了歐朋達(dá)從而進(jìn)入精密結(jié)構(gòu)件市場，前不久再次收購富誠達(dá)，就是為了加強(qiáng)在精密結(jié)構(gòu)件市場的競爭力。而第二類則是加速上市，在過去的2017年中，不少精密結(jié)構(gòu)件廠商均選擇了上市，試圖通過資本助力企業(yè)發(fā)展！
如前文所言，在玻璃與陶瓷的沖擊之下，對于精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)而言，其最大的市場就是金屬后蓋，當(dāng)金屬后蓋市場的份額被玻璃和陶瓷吞噬以后，精密結(jié)構(gòu)件廠商最后一道防線就是金屬中框，但是，從金屬中框市場來看，其技術(shù)和資金要求都高，基本上是一些大型企業(yè)，同時(shí)，大部分玻璃后蓋廠商的金屬中框均是自己生產(chǎn)，并非外購，如星星科技、瑞聲科技、勝利精密等，換而言之，在這種情況，沒有生產(chǎn)玻璃后蓋的廠商，基本上等同于失去了金屬中框市場！
此外，在中低端市場，對于金屬后蓋市場而言，不但有塑料材質(zhì)的存在，同時(shí)，目前不少廠商還在力推IMT方案，諸如通達(dá)集團(tuán)，而IMT方案的價(jià)格與金屬后蓋實(shí)現(xiàn)相比差不多甚至還要低一點(diǎn)，更重要的是，其還支持無線充電，這在未來5G時(shí)代，其無疑可以在中低端市場大有可為！通過上述可以看出，對于精密結(jié)構(gòu)件市場而言，一旦失去金屬后蓋以及金屬中框市場以后，其市場規(guī)模勢必會(huì)大范圍縮水，在這種情況下，對于中小型企業(yè)而言，將面臨十分大的生存壓力！這也就意味著，在未來兩年中，精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)的整合勢必會(huì)加速，同時(shí)，也將會(huì)不少企業(yè)在這一輪競爭中出局！
