2016年2月24日小米發(fā)布了年度旗艦手機(jī)小米5以及小米4S。小米5分為3個(gè)版本,分別是1999元的標(biāo)準(zhǔn)版、2299元的高配版和2699元的尊享版,其中最高配的尊享版搭載了驍龍820處理器,4+128GB的存儲(chǔ)空間,索尼1600萬像素4軸防抖相機(jī),最大亮點(diǎn)是其采用了3D陶瓷后蓋。此外,本次發(fā)布的小米4S和小米5均搭載了指紋識(shí)別模組。
1.3D陶瓷機(jī)身成為小米新旗艦最大亮點(diǎn),指紋識(shí)別蓋板打開又一個(gè)應(yīng)用空間:
早在2014年,華為就在其旗艦產(chǎn)品P7上推出了采用陶瓷后殼的版本。受產(chǎn)能、良率以及形成曲面困難等因素影響,后期陶瓷后殼滲透較慢。我們認(rèn)為小米5尊享版的推出具有標(biāo)志性的意義,是3D陶瓷在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用的重要突破。參考小米4全生命周期1600萬臺(tái)的銷售量,本次小米選擇在旗艦機(jī)型小米5上推出3D陶瓷后殼,會(huì)推動(dòng)陶瓷后殼出貨量的提升。鑒于尊享版只有黑色配置,在顏色不設(shè)置區(qū)隔的情況下,目視相對差異較小,因此我們認(rèn)為未來小米5主力出貨機(jī)型應(yīng)更多集中于標(biāo)準(zhǔn)版和高配版。但我們?nèi)耘f堅(jiān)持認(rèn)為,小米采用陶瓷外觀件,實(shí)際上體現(xiàn)了陶瓷件在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的趨于成熟,未來將有廣闊的成長空間。
另一方面,陶瓷蓋板由于具有很高的硬度和比藍(lán)寶石更高的介電常數(shù),一直被視作藍(lán)寶石指紋識(shí)別蓋板的潛在競品。小米本次在全系列中采用了微晶鋯陶瓷的指紋識(shí)別蓋板,驗(yàn)證了陶瓷蓋板的可行性。三環(huán)集團(tuán)供應(yīng)了小米的陶瓷后殼和微晶鋯陶瓷蓋板,成為這個(gè)趨勢中重要的受益者。
2.陶瓷在手機(jī)后殼中發(fā)展?jié)摿薮?
首先,過去幾年來,金屬機(jī)身在智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了快速滲透,一方面是由于手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對中框的要求提高,另一方面是由于進(jìn)入觸控時(shí)代,翻蓋滑蓋機(jī)型快速退出市場,大量塑膠直板機(jī)型成為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)外觀。
為了追求差異化競爭,金屬機(jī)身逐漸受到手機(jī)廠商的歡迎。而發(fā)展到今天,金屬機(jī)身已經(jīng)下探到700-1000元價(jià)位檔成為標(biāo)配,差異化的作用已經(jīng)消失。未來包括陶瓷、玻璃、木質(zhì)等材料創(chuàng)新趨勢將愈發(fā)明顯。
第二,近期APPLEPAY入華引發(fā)了安卓陣營廠商的高度關(guān)注,NFC通過便捷快速的支付體驗(yàn)有望對目前由二維碼主導(dǎo)的近場支付場景產(chǎn)生替代作用,銀行卡和公交卡綁定手機(jī)已經(jīng)成為未來手機(jī)錢包的標(biāo)配,而NFC是公交卡近場刷卡場景必備的硬件設(shè)備。例如我們已經(jīng)看到小米5就支持了全功能NFC。由于金屬機(jī)身對信號(hào)的屏蔽作用,未來隨著NFC、多模多頻等終端設(shè)計(jì)需求越來越多,手機(jī)對天線的需求不斷增加,采用金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的難度也在不斷加大,提高了整機(jī)成本。如果想要提高信號(hào)質(zhì)量,就需要在金屬機(jī)身后殼設(shè)計(jì)中需要加入塑料材料,使得金屬機(jī)身整體感相對偏弱。此消彼長,陶瓷外觀件的工藝成熟度提升與金屬件難度的加大,使得陶瓷外觀件將獲得市場機(jī)會(huì)。
第三,微晶鋯指紋識(shí)別蓋板成本比藍(lán)寶石蓋板要低,切割倒邊等加工成本亦低很多;在金屬后殼設(shè)計(jì)難度增大的時(shí)代,陶瓷后殼成本也將低于金屬后殼,在目前手機(jī)滲透率已至極致的情況下,終端廠商對成本十分敏感,陶瓷材料具有非常大的吸引力。
假設(shè)未來三年手機(jī)陶瓷后殼滲透率達(dá)到20%,將有超過500億的市場空間。而市場爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)在于處于智能手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)陣營的品牌采用陶瓷設(shè)計(jì),從而引發(fā)相關(guān)廠商跟進(jìn)。目前小米已經(jīng)采用3D陶瓷,華為在這個(gè)方面也有所嘗試,我們預(yù)計(jì)未來將有更多廠商采用陶瓷后殼設(shè)計(jì)。
3.給予三環(huán)集團(tuán)買入評(píng)級(jí):
小米5采用三環(huán)集團(tuán)的陶瓷后殼,可以認(rèn)為是一個(gè)行業(yè)標(biāo)志性事件,公司陶瓷后殼業(yè)務(wù)有望得到快速發(fā)展。
假設(shè)陶瓷后殼與微晶鋯指紋識(shí)別蓋板等產(chǎn)品在一兩年內(nèi)得到國內(nèi)部分一二線手機(jī)廠商旗艦機(jī)型的普及應(yīng)用,市場空間將有望達(dá)到十億以上級(jí)別,而潮州三環(huán)毫無疑問是該領(lǐng)域內(nèi)行業(yè)翹楚,將廣為受益。預(yù)計(jì)公司15-17年的EPS分別為1.01、1.30、1.60元,公司目前股價(jià)對應(yīng)15-17年的估值分別為28倍、22倍和18倍,成長空間足夠大,而目前估值也有相對安全邊際,維持公司買入評(píng)級(jí)。
4.風(fēng)險(xiǎn)提示:
1.陶瓷件良率低于預(yù)期2.小米手機(jī)以及其他廠商推廣相關(guān)陶瓷件程度低于預(yù)期
