眾所周知,陶瓷材料具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、密度小等優(yōu)良性能,在燃?xì)廨啓C(jī)、汽車(chē)、內(nèi)燃機(jī)、熱交換器等各種工作機(jī)械或精密工具中制成各種零部件以取代傳統(tǒng)材料,應(yīng)用前景十分廣闊。然而,陶瓷是典型的脆性材料,由于陶瓷材料制造工藝復(fù)雜工序多,即使在同樣的工藝條件下,各零件的強(qiáng)度差異也很大,成批生產(chǎn)時(shí)質(zhì)量不易準(zhǔn)確控制。如果能夠用無(wú)損評(píng)價(jià)(NDE)和斷裂力學(xué)相結(jié)合的方法,研究微觀組織和理想的力學(xué)性能的關(guān)系,充分發(fā)揮材料的潛力,用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)(NDT),將在陶瓷制造初期時(shí)就剔除廢品,可避免無(wú)價(jià)值的加工所造成的損失;和制造工藝結(jié)合,優(yōu)化工藝,這樣,不但可以挽回經(jīng)濟(jì)損失,避免構(gòu)件失效,提高產(chǎn)品壽命,而且還縮短了材料開(kāi)發(fā)制造周期,在陶瓷材料制造領(lǐng)域中,具有很大的意義。
用于陶瓷無(wú)損檢測(cè)的方法除表面浸透檢測(cè)外,主要有:X射線(xiàn)層析成像、紅外熱成像、超聲A掃描及C掃描、聲發(fā)射、微焦點(diǎn)X射線(xiàn)、超聲顯微鏡等。近年來(lái),這些方法已在自動(dòng)化技術(shù)、探測(cè)器技術(shù)、信息處理和資料存儲(chǔ)等方面取得很大的進(jìn)展,特別是用于航天航空領(lǐng)域的陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件的制造中發(fā)揮著極為重要的作用。
1、X射線(xiàn)層析成像法(X—CT)
。ǎ—CT)的特點(diǎn)是:(1)高的空間分辨率和密度分辨率(通常<0.5%);(2)高檢測(cè)范圍(1~106);(3)成像的尺寸精度高,可實(shí)現(xiàn)直觀的三維圖像;(4)在有足夠的穿透能量下,可不受試件幾何結(jié)構(gòu)的限制等。局限性表現(xiàn)為:檢測(cè)效率低、檢測(cè)成本高、雙側(cè)透射成像,不適于平板薄件的檢測(cè)以及大型構(gòu)件的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè);谒奶攸c(diǎn),其用途主要?dú)w結(jié)為以下幾個(gè)方面:(1)非微觀缺陷的檢測(cè);(2)密度分布的測(cè)量;(3)內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸的精確測(cè)量;(4)裝配結(jié)構(gòu)和多余物檢測(cè);(5)三維成像與CAD/CAM等制造技術(shù)結(jié)合而形成的所謂反饋工程。
2、 紅外熱成像法
在紅外無(wú)損檢測(cè)中,當(dāng)物體受到熱激發(fā)時(shí),熱量將在其內(nèi)部進(jìn)行傳遞。當(dāng)物體內(nèi)部存在缺陷時(shí),就會(huì)改變物體表面的熱傳導(dǎo)特性,熱傳導(dǎo)特性的改變將會(huì)導(dǎo)致熱分布發(fā)生變化,從而使物體表面的溫度發(fā)生差異。用紅外熱像儀檢測(cè)出物體表面的這種溫度差異,即可判斷被測(cè)試樣中是否存在缺陷以及缺陷存在的情況。
紅外無(wú)損檢測(cè)是在非接觸、可遠(yuǎn)距離操作條件下進(jìn)行,它具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)靈敏度高,速度快;(2)檢測(cè)儀器結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單;(3)使用安全,信號(hào)處理速度高,可建立自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng);(4)受工件表面光潔度影響;(5)檢測(cè)用途廣泛。它的缺點(diǎn)是:受產(chǎn)品表面及背景輻射的影響;靈敏度受缺陷大小和深度的影響;不能非常精確地測(cè)定缺陷的大小、形狀和位置;溫度記錄曲線(xiàn)的解釋困難,并且需要有專(zhuān)業(yè)操作人員。
3、超聲檢測(cè)
在陶瓷材料的無(wú)損檢測(cè)中,超聲檢測(cè)是應(yīng)用最廣泛的技術(shù),它不僅能檢測(cè)分層、氣孔、裂縫和夾雜等缺陷,而且在判別密度差異、彈性模量、厚度等特性和幾何形狀的變化方面也具有一定的能力。
激光超聲陶瓷無(wú)損評(píng)價(jià),克服了傳統(tǒng)耦合法難以適應(yīng)在線(xiàn)檢測(cè)及高溫、高濕條件下的陶瓷檢測(cè)的缺點(diǎn),具有非接觸性、寬帶、定量、多波型(能同時(shí)激發(fā)縱波、橫波、表面波)、時(shí)空分辨率高等優(yōu)點(diǎn),使其既適于陶瓷制作過(guò)程監(jiān)測(cè),又能對(duì)成品進(jìn)行質(zhì)量評(píng)價(jià)。SLAM應(yīng)用于重要部位陶瓷材料檢測(cè),如航空、航天構(gòu)件。它對(duì)面型、體積缺陷有很好的檢測(cè)能力,而且對(duì)內(nèi)部裂紋及表面空穴的檢測(cè)也有較好的效果,但是構(gòu)件的表面狀況對(duì)檢測(cè)可靠性有很大的影響。
陶瓷的超聲C掃描是檢測(cè)陶瓷內(nèi)部缺陷位置、大小和分布狀態(tài)的有效方法,能檢測(cè)氣孔、裂紋、夾雜和孔隙率等,特別是可以清晰地顯示出所有的夾雜物,包括對(duì)X射線(xiàn)不敏感的非鐵夾雜物,可根據(jù)成像圖形測(cè)定缺陷的大小。超聲波掃描檢測(cè)精度高,但需要耦合劑和與部件兩面接觸,其優(yōu)點(diǎn)是能檢測(cè)多層層疊整個(gè)深度內(nèi)的裂紋和不連續(xù)性。常規(guī)C掃描受到陶瓷材料氣孔率的限制,在陶瓷檢測(cè)中,一般使用高頻來(lái)檢測(cè)小缺陷。掃描聲顯微鏡(SAM)比常規(guī)C掃描應(yīng)用更為廣泛,它的工作頻率可達(dá)20~200MHZ,此時(shí)對(duì)表面及亞表面的檢測(cè)可分辨率可達(dá)1~2μm。SAM的特點(diǎn)如下:(1)橫向分辨率高,縱向分辨率低,適用于測(cè)量與聲速垂直的面狀缺陷;(2)可測(cè)曲面樣品;(3)靈敏度與檢測(cè)深度有關(guān);(4)對(duì)表面光潔程度需求較高;(5)水中聲速和陶瓷中聲速差異使焦點(diǎn)變形大。信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)用于C掃描成像會(huì)更明顯改善成像效果,如信號(hào)平均、濾波技術(shù)、合成孔徑聚焦、時(shí)間渡越衍射、頻譜分析等都能改善散射或衰減造成的影響。
4、聲發(fā)射(AE)檢測(cè)
。粒攀菍(duì)陶瓷材料進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的一種有效的方法。它與超聲密切相關(guān),被視為是一種很有潛力的檢測(cè)方法,特別是監(jiān)測(cè)材料的固化和粘結(jié)情況,損傷程度定位以及預(yù)測(cè)最終強(qiáng)度方面很有發(fā)展前景。AE檢測(cè)具有以下特征:可檢測(cè)微裂紋;能檢測(cè)裂紋位置,可適用于復(fù)雜形狀的構(gòu)件;由分析可得到微斷裂面積、開(kāi)裂時(shí)間的定量資料。
5、微焦點(diǎn)X射線(xiàn)
微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)有3種方法:(1)接觸顯微射線(xiàn)照相,即按常規(guī)幾何射線(xiàn)照相,然后以光學(xué)或高倍放大射線(xiàn)照片;(2)使用很小焦點(diǎn)的X射線(xiàn)設(shè)備,在射線(xiàn)照相過(guò)程中進(jìn)行幾何放大;(3)非對(duì)稱(chēng)衍射,實(shí)際上是X射線(xiàn)透鏡,放大低能X射線(xiàn)圖像。
陶瓷顯微X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)可以揭示表面和內(nèi)部的小尺寸缺陷,可以檢測(cè)的缺陷尺寸決定于在樣品厚度上出現(xiàn)的對(duì)比度和由檢測(cè)器的不清晰度及系統(tǒng)幾何結(jié)構(gòu)決定的系統(tǒng)的空間分辨率特征?斩春偷兔芏葏^(qū),如其尺寸適于檢驗(yàn)系統(tǒng)的分辨力和對(duì)比度也能夠檢測(cè),例如100μm的空洞為5mm厚度樣品的2%;對(duì)于良好的顯微射線(xiàn)照相操作,這樣尺寸和對(duì)比度的空洞是能夠檢驗(yàn)的。在適宜的條件下裂紋也是能夠檢測(cè)的,但裂紋的方位應(yīng)與X射線(xiàn)的方向一致。陶瓷中與密度或厚度相關(guān)聯(lián)的其它變化,如果與射線(xiàn)照相系統(tǒng)的性能相適應(yīng),也能檢測(cè)出來(lái)。
6、結(jié)語(yǔ)
無(wú)損檢測(cè)技術(shù)(NDT)在檢測(cè)和評(píng)價(jià)陶瓷材料結(jié)構(gòu)損傷和控制生產(chǎn)質(zhì)量方面,仍將繼續(xù)發(fā)展。在陶瓷材料領(lǐng)域,NDT將逐漸成為全面質(zhì)量管理中的重要一環(huán),這對(duì)保證陶瓷材料在工作中安全運(yùn)行將起到十分重要的作用。隨著儀器自動(dòng)化程度以及數(shù)據(jù)處理技術(shù)水平的不斷提高,NDT不僅對(duì)缺陷探測(cè)愈加重要,而且將成為工藝控制的更有效的方法。