（一）
微波加熱技術(shù)應(yīng)用于日用陶瓷生坯干燥，國(guó)內(nèi)業(yè)已作了一些初步實(shí)踐與論述，但尚未將其應(yīng)用于日用陶瓷燒結(jié)方面。我們利用本公司自行研發(fā)的微波高溫工業(yè)爐做了日用陶瓷的燒結(jié)實(shí)驗(yàn)工作，獲得了準(zhǔn)確的技術(shù)參數(shù)，取得了令人振奮的結(jié)果。在試燒實(shí)驗(yàn)中，我們發(fā)現(xiàn)微波燒結(jié)日用陶瓷可以降低燒結(jié)溫度，對(duì)此現(xiàn)象，本文擬作一些機(jī)理淺析。
（二）
微波是頻率范圍為０．３—３００ＧＨｚ、相應(yīng)波長(zhǎng)為１ｍｍ—１ｍ的高頻電磁波。微波燒結(jié)是利用微波加熱對(duì)材料進(jìn)行燒結(jié)的技術(shù)。其基本原理是當(dāng)高頻率電磁波穿透至材料內(nèi)部后能引起材料（作為電介質(zhì)）內(nèi)部自由或束縛電荷（為隅極子、離子和電子等）的反復(fù)極化和劇烈運(yùn)動(dòng)，在分子間產(chǎn)生碰撞、摩擦和內(nèi)耗，將微波能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮�，從而產(chǎn)生高溫，達(dá)到燒結(jié)的目的１。
日用陶瓷燒結(jié)被稱為液相燒結(jié)（ＬＰＳ）２，這是因坯體在燒結(jié)過(guò)程中有液相生成而故名。日用陶瓷坯體在加熱過(guò)程中，發(fā)生一系列物理化學(xué)反應(yīng)，造成液相生成，液相的體積填充坯體中所有氣孔，使坯體趨于致密化，完成燒結(jié)目的。日用陶瓷燒結(jié)就是玻璃化、致密化的過(guò)程。（玻璃化即“粘性流動(dòng)燒結(jié)”２，泛指所有在高溫下有液相流體生成，造成完全致密化的致密過(guò)程）。
我們將微波加熱技術(shù)應(yīng)用于日用陶瓷燒結(jié)生產(chǎn)中，發(fā)現(xiàn)微波高溫工業(yè)爐燒結(jié)坯體時(shí)可降低燒成溫度５０℃以上。對(duì)這一現(xiàn)象，我們分析原因有：
１、 測(cè)溫方法不同造成誤差
傳統(tǒng)燒成的方式是窯體內(nèi)（或匣缽內(nèi)）溫度由外向內(nèi)傳遞，測(cè)溫?zé)犭娪缢鶞y(cè)溫度為邊界溫度，溫度顯示較高；而微波燒結(jié)方式是依靠坯體自身分子運(yùn)動(dòng)加熱即體積性加熱，溫度由內(nèi)向外傳遞，紅外線測(cè)溫儀所測(cè)的溫度是坯體底部溫度，有可能比傳統(tǒng)熱電隅所測(cè)溫度低。但這種誤差不可能相差５０℃以上，故主要原因是在燒結(jié)過(guò)程中產(chǎn)生的內(nèi)在因素。
２、從分子運(yùn)動(dòng)說(shuō)分析機(jī)理
燒結(jié)可以認(rèn)為是坯體中晶粒配位形狀的變化，這種變化使晶粒以空間填充方式排列，即晶粒中心相互靠近，減少坯體尺寸并排除氣孔。在晶體材料中，原子只能在界面被移動(dòng)或添加，晶粒中心的靠近是通過(guò)熱激活擴(kuò)散，把原子從晶界移走并添加到氣孔表面。在非晶態(tài)材料中，晶粒形狀的變化可以通過(guò)粘性流動(dòng)實(shí)現(xiàn)。日用陶瓷燒結(jié)過(guò)程中晶粒形狀的變化具有以上所述的雙重方式：當(dāng)坯體在獲得熱量后，隨著溫度升高，分子間的碰撞和分子變?yōu)榛罨肿訑?shù)目都在增加，隨著活化分子的百分?jǐn)?shù)增大，導(dǎo)致反應(yīng)速率成倍增長(zhǎng)。被熱能激活的晶界原子轉(zhuǎn)移并填充氣孔，使晶粒中心相互靠近；隨著溫度進(jìn)一步升高，造成液相生成，晶粒中心相互靠近的速度加快，最終得到致密堅(jiān)實(shí)、氣孔率很低的瓷器。
采用微波高溫工業(yè)爐燒結(jié)日用陶瓷時(shí)，遵循前述微波燒結(jié)的原理，坯體吸收到具有較大輻射滲透深度的微波后，在微波電磁場(chǎng)的作用下，導(dǎo)致坯體表面和內(nèi)部同時(shí)發(fā)熱，即坯體自身發(fā)熱，亦稱體積性加熱，這種體積性加熱與傳統(tǒng)的單面受熱相比，分子間的碰撞運(yùn)動(dòng)、活化分子的增加、晶界原子的轉(zhuǎn)移、各種物理化學(xué)反應(yīng)都將大提速，因而達(dá)到快燒和節(jié)能的目的，對(duì)于微波燒結(jié)應(yīng)用中十分突出的這一特征與優(yōu)勢(shì)，是易于解析和接受的。
（三）
但是，為什么采用微波燒結(jié)可以降低燒結(jié)溫度呢？過(guò)去，我們?yōu)榻档蜔Y(jié)溫度絞盡腦汁，千方百計(jì)在坯釉配方上下功夫，若要降低５０℃都非常不易，然而微波燒結(jié)卻讓我們輕松得到。
對(duì)于這一問(wèn)題，現(xiàn)在尚無(wú)定論。Ｊ．Ａ．Ｂｏｏｓｋｅ４等認(rèn)為是微波與弱鍵連接的離子產(chǎn)生共振偶合作用，因而增加了晶格點(diǎn)陣離子遷移率，導(dǎo)致擴(kuò)散和燒結(jié)速度加快，降低了燒結(jié)活化能，故降低了燒結(jié)溫度。Ｍ．Ａ．Ｊａｎｎｅｙ５等研究發(fā)現(xiàn)，在２８ＧＨｚ的微波場(chǎng)下進(jìn)行高純氧化鋁陶瓷的微波燒結(jié)所需的活化能為１６０ＫＪ／ｍｏｌ，而常規(guī)燒結(jié)所需活化能卻要５７５ＫＪ／ｍｏｌ。
燒結(jié)活化能是物體達(dá)到燒結(jié)狀態(tài)時(shí)活化分子具有的平均能量與本體分子的平均能量之差，微波燒結(jié)與傳統(tǒng)燒結(jié)相比，其燒結(jié)活化能降低，筆者擬沿著能量轉(zhuǎn)化的思路作些淺顯的論述。
分子碰撞理論認(rèn)為：分子發(fā)生有效碰撞所必須具備的最低能量稱為臨界能，具有等于或大于臨界能的分子稱為活化分子。普通分子要吸收足夠的能量才能轉(zhuǎn)變?yōu)榛罨肿印Y(jié)活化能在燒結(jié)過(guò)程前后的變量（△∪）只取決于某特定材料的始態(tài)與終態(tài)，而與該材料狀態(tài)變化的途徑無(wú)關(guān)６。日用陶瓷坯體在傳統(tǒng)燒結(jié)狀態(tài)下，其燒結(jié)活化能的增加是依靠熱源提供熱能轉(zhuǎn)化而來(lái)的；當(dāng)坯體在微波燒結(jié)過(guò)程中，其燒結(jié)活化能有所降低，說(shuō)明除熱能轉(zhuǎn)化之外，還有其他一種能量給予了補(bǔ)充。這個(gè)未知的能量與熱能作用是相同的，即為普通分子提供足夠的能量，使普通分子激活為活化分子。所不同的是：熱能的轉(zhuǎn)化是提供“熱激活”，但微波的作用不僅提供了“熱激活”，而且還提供了“電磁場(chǎng)激活”。微波利用特有的電磁場(chǎng)效應(yīng)給普通分子輸送能量，將電場(chǎng)能轉(zhuǎn)化為分子勢(shì)能或粒子間相互作用的能量，加快了反應(yīng)速度，降低了傳統(tǒng)觀念的燒結(jié)活化能，在溫度測(cè)定上反映出燒結(jié)溫度降低了。
本文的結(jié)論是：
微波燒結(jié)日用陶瓷可以降低燒結(jié)溫度的機(jī)理是由于微波電場(chǎng)能除為坯體燒結(jié)轉(zhuǎn)化為熱能之外，還轉(zhuǎn)化為其他直接激活分子的能量，故在其表象上反映為：
燒結(jié)熱能降低 → 燒結(jié)溫度降低
分子在外力場(chǎng)特別是外力磁場(chǎng)環(huán)境中運(yùn)動(dòng)的有關(guān)理論在無(wú)機(jī)化學(xué)、物理化學(xué)中都尚無(wú)闡述。微波技術(shù)應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)僅有３０多年的歷史，其學(xué)術(shù)研究與完整的理論系統(tǒng)正在不斷深入與完善。本人所接觸到的問(wèn)題僅僅是微波技術(shù)生產(chǎn)應(yīng)用中的“冰山一角”，膚淺之見(jiàn)，望同仁斧正。
（四）
微波燒結(jié)除了快燒、節(jié)能、無(wú)污染源之外還有許多優(yōu)點(diǎn)，如：坯體由于自身發(fā)熱，溫度表里如一，坯內(nèi)溫度場(chǎng)均勻，熱應(yīng)力小，有利于復(fù)雜形狀陶瓷大部件的燒結(jié)；由于微波燒結(jié)升溫特快，因而避免晶粒長(zhǎng)大，可獲得具有高強(qiáng)度、高韌性的超細(xì)晶粒結(jié)構(gòu)陶瓷。這些優(yōu)勢(shì)可以首先推廣應(yīng)用于生產(chǎn)大型、異型藝術(shù)瓷、薄胎藝術(shù)瓷、陶瓷雕塑、高強(qiáng)度藝術(shù)瓷方面，并逐步在日用陶瓷、建筑陶瓷、衛(wèi)潔陶瓷生產(chǎn)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)利用。
