【日經BP社報道】
TDK開發(fā)成功了可根據客戶要求設定等效串聯(lián)電阻（ESR）的積層陶瓷電容器。主要作為耗電量高達幾十W的微處理器電源電路的去耦電容器。準備有外形尺寸為1.6mm×0.8mm×0.8mm的1608尺寸和2.0mm×1.25mm× 0.85mm的2012尺寸兩種產品。1608尺寸在靜電容量最大為1μF時ESR可設定為10m～1200mΩ，2012尺寸在靜電容量最大為10μF時ESR可設定為10m～500mΩ。樣品價格方面，1608尺寸為20日元，2012尺寸為60日元。已于08年2月開始量產。
目前，積層陶瓷電容器出現(xiàn)隨著容量越來越大，ESR卻日益減小的趨勢。積層陶瓷電容器在內部電極層和介電體層的積層數增加、靜電容量不斷變大的同時，ESR卻因內部電極和外部端子的連接部分增多而變小。電源電路的去耦電容器為減小整體的阻抗，也需要較低的ESR。不過，如果去耦電容器的ESR值過小的話，就會出現(xiàn)與其他并聯(lián)電容器之間的共振頻率使阻抗增大的情況。因此，為了減小整體的阻抗，必須要追加其他的電容器。此次的電容器通過選擇適于電路的ESR，可將整體的阻抗降至微處理器等的需求以下，同時還可抑制共振頻率的阻抗。
此次的產品采用了部分內部電極層不直接連接到外部端子的構造。該內部電極層由于與外部端子為同電位，因此連接到了與外部端子連接的其他內部電極。通過調節(jié)連接到外部端子的內部電極層數，以及連接到內部電極的內部電極層數，使電容器整體達到所需要的ESR。（記者：宇野 麻由子）
圖：TDK可調節(jié)ESR的積層陶瓷電容器。外部端子看似有4個，但實際的外部端子與普通的原積層陶瓷電容器一樣，只在兩端有。側面看似端子的部分是用于在內部電極之間進行連接的布線。
