本發(fā)明公開了一種多層陶瓷封裝件及其制造方法。用更小、更薄的金屬接點(diǎn)或金屬帶來取代厚膜焊盤，以消除與大尺寸的接觸焊盤相關(guān)的多種牽涉應(yīng)力的失效模式。與采用錨固I/O焊盤的結(jié)構(gòu)相比，金屬帶使得制造過程更為簡單。
引入了一單通孔，其與基板層上方中的多通孔進(jìn)行電連接，用于提高信號網(wǎng)的可靠性，并通過降低寄生電容和漏電來適應(yīng)于頻率更高的應(yīng)用場合。金屬帶的定向指向基板的中心。一旦已將內(nèi)部金屬帶通孔改向較低局部中心距離點(diǎn)(distance-to-neutral points)，仍在同一I/O俘獲焊盤中，并指向基板的中心，然后將單通孔設(shè)置在最靠近基板中心的金屬帶端處。