在瓷磚生產(chǎn)過程中，磚坯壓制的參數(shù)如長(zhǎng)度、寬度、厚度、水分、密度、均勻度等，直接反映了壓機(jī)和模具的狀態(tài)并影響燒成后的質(zhì)量。以往對(duì)磚坯厚度的測(cè)量多采用游標(biāo)卡尺，測(cè)量磚坯中央厚度時(shí)必須將磚坯打破，因此造成不小的損失；一條日產(chǎn)４５００平方米的生產(chǎn)線，每月由此造成的直接經(jīng)濟(jì)損失約五六千元。上海多變量智能系統(tǒng)有限公司開發(fā)成功的磚坯厚度測(cè)量?jī)x，采用激光技術(shù)、光電檢測(cè)和信號(hào)處理技術(shù)，可對(duì)磚坯厚度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量而不會(huì)對(duì)磚坯造成損傷，且具有精度高、無污染和抗震動(dòng)、抗干擾能力強(qiáng)的特點(diǎn)。