燒成條件對釉裂的影響
當坯體燒成溫度低時，坯體中的硅氧多晶轉(zhuǎn)變難以完成，冷卻過程中尚繼續(xù)轉(zhuǎn)變，硅氧不同形態(tài)的可逆轉(zhuǎn)變伴隨著體積的變化，這樣會引起應(yīng)力的產(chǎn)生，這種應(yīng)力會造成瓷釉裂紋。甚至使制品破壞。此外，坯體燒成溫度不夠和保溫不足，它還直接影響釉與坯體接觸面組成互相擴散滲透，不利于生成良好的中間層，影響釉與坯的牢固結(jié)合。在這種不良條件下，當制品冷卻時，釉層可能會出現(xiàn)網(wǎng)狀裂紋，以致造成制品的開裂。所以，合理的燒成溫度和適當?shù)谋貢r間可降低釉裂傾向。
綜上所述，防止制品釉裂的途徑是：
①適當減少長石用量，增加滑石或鎂質(zhì)粘土用量，以降低釉中堿金屬氧化物的含量，提高堿土金屬氧化物組分。
②在釉料的助熔組分中，盡可能以分子量小的氧化物來代替分子量大的氧化物。
�、墼谟灾锌梢脒m量的鋯英石，提高釉中SiO2、Al2O3含量，有效地降低釉的膨脹系數(shù)。
�、茉谂髁现刑砑影自剖�，可促進其與釉反應(yīng)生成較厚的中間層。
�、萏岣吲髁现蠥l2O3的含量，對降低吸濕膨脹有一定好處。
⑥使用細磨石英粉。
⑦延長高火保溫期或酌情提高燒成溫度。
�、嗉眲±鋮s到大約７00℃，然后緩冷。
⑨釉層厚度要適當。
總之，產(chǎn)生釉裂的主要原因是釉與坯熱膨脹系數(shù)不同，在釉層中產(chǎn)生應(yīng)力。但僅用釉和坯的膨脹系數(shù)的大小來準確判斷制品是否發(fā)生釉裂是不客觀的。因此，必須具體問題具體分析，找準出現(xiàn)釉裂的原因，采取相應(yīng)的措施以克服和消除釉裂缺陷。
