前不久，匈牙利對珍珠巖用作低磚生產(chǎn)的助熔原料展開了研究。用長石、玻璃碎料和珍珠巖細粒分別與７０多樣不同種類的黏土配料，燒制地磚，研究其軟化特性，確定了長石、玻璃碎料和珍珠光的助熔作用。研究結果表明，長石不能有效使燒成溫度降至１１００度以下，玻璃碎料雖是一種有效的助熔劑，但軟化時間較短，并促使方英石生成，而摻用２０～３０％珍珠巖（粒度〈０.３mm）能促進莫來石生成，有助于降低燒成溫度，可在１０６０度較低溫度下燒制地磚。
