泥釉制備方面產(chǎn)生釉面針孔和氣泡的原因如下：
�。ǎ保嗔项w料粗，含水率又大，陳腐期短，捏練不充分，捏練時(shí)真空度不夠，氣孔率大，在高溫時(shí)釉雖熔融，卻被坯體氣孔吸收而造成釉面針孔。
（２）．釉料顆粒過粗，造成釉料高溫粘度大，阻礙了氣體的排出，易形成釉面針孔或氣泡，同時(shí)釉流動(dòng)性能也差，難以填平氣體排出釉面時(shí)留下來的凹坑而形成釉面針孔。
（３）．泥釉最好各進(jìn)行三次除鐵，以免高價(jià)鐵在高溫階段反應(yīng)生成氣體而造成釉面針孔或氣泡。
�。ǎ矗{泥漿也需要陳腐，因?yàn)殛惛墒拐惩僚c電解質(zhì)溶液間的離子交換進(jìn)行得充分，促使粘度降低，因而泥漿的流動(dòng)性和空漿性能均可改善，注漿時(shí)有利于氣體的排除，否則氣體被封閉在坯中，燒后便易形成釉面針孔或氣泡。
�。ǎ担詽{過細(xì)。釉漿中細(xì)顆粒適量增多可以提高成釉速率，提高顆粒在液相中的溶解度，使顆粒相互反應(yīng)完全，減少殘留大氣泡的存在；但釉料過細(xì)，熔點(diǎn)降低，過早形成粘度大的釉熔體，使泥釉分解產(chǎn)生的氣體不能順利排出，從而造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
�。ǎ叮詽{制備時(shí)混入雜質(zhì)或氣泡、釉漿制備后存儲(chǔ)的時(shí)間過長(zhǎng)或存儲(chǔ)釉漿的地方溫度偏高等都會(huì)造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
泥釉制備方面產(chǎn)生釉面針孔氣泡的相應(yīng)克服方法如下：
（１）泥釉顆粒不宜過粗，泥料一定要經(jīng)過陳腐，通過陳腐，可以通過毛細(xì)管的作用，使泥料中的水分濕潤(rùn)滲透、分布均勻，還可以通過細(xì)菌的作用，促使有機(jī)物的腐爛而生成有機(jī)酸，還可以發(fā)生一些氧化還原反應(yīng)使ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，ＣａＳＯ４還原為ＣａＳ，并與Ｈ２Ｏ及ＣＯ２作用形成ＣａＣＯ３，放出Ｈ２Ｓ氣體等一系列反應(yīng)，由于ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，這樣使非磁性的ＦｅＳ２轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂写判缘蔫F的氧化物，就可以用吸鐵器、吸鐵棒除掉ＦｅＳ２（注漿泥而言），減少了ＦｅＳ２氧化反應(yīng)產(chǎn)生氣體和Ｆｅ２Ｏ３，同時(shí)由于Ｆｅ２Ｏ３減少，也減少了Ｆｅ２Ｏ３在高溫時(shí)進(jìn)一步分解或還原而放出氣體，故減少了制品的釉面針孔或氣泡；由于ＣａＳＯ４轉(zhuǎn)變?yōu)椋茫幔茫希�，這樣使在高溫下才能分解的ＣａＳＯ４轉(zhuǎn)變?yōu)樵谳^低溫度下就能分解的ＣａＣＯ３，故也減少了制品的釉面針孔或氣泡。
（２）泥料捏練要充分，真空度要達(dá)到要求，經(jīng)過真空練泥機(jī)練泥可以除去空氣，增加泥的致密度，從而減少了坯的氣體含量、減少了坯的氣孔率，故有利于減少了制品的釉面針孔或氣泡。
（３）在釉漿制備過程中，如果球磨效率低、球石質(zhì)量差，會(huì)造成球磨時(shí)間長(zhǎng)，球石磨損量大，使釉中ＳｉＯ２含量提高，增加釉的高溫粘度和釉燒溫度，若仍按原溫度進(jìn)行釉燒，則由于溫度低、高溫粘度大，阻礙釉中氣泡的排除，以及氣體排出后留下的凹坑未能及時(shí)彌合（尤其是低溫快燒的低溫釉），從而形成了釉面針孔或氣泡。
（４）釉漿制備后存儲(chǔ)的時(shí)間過長(zhǎng)，堿類物質(zhì)會(huì)繼續(xù)分解而改變釉的成分，釉燒后也會(huì)產(chǎn)生釉面針孔或氣泡；存儲(chǔ)釉漿的地方溫度偏高，釉漿會(huì)發(fā)酵產(chǎn)生氣泡，釉漿攪拌速度太快，易卷入空氣，如果施釉前過濾不好，這些氣泡就會(huì)留在釉層中，燒后而造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
成型方面產(chǎn)生釉面針孔和氣泡的原因如下：
�。ǎ保�、注漿模型過干（模型必須含有５％—６％的水分），吸水快，也容易造成釉面針孔；如果模型過濕（含水１０％—１８％），吸收水分過慢，也容易產(chǎn)生釉面針孔。
�。ǎ玻黧w上釉前坯太干燥、過熱，洗水時(shí)將坯面潤(rùn)濕得又不徹底，以致使釉不能被坯體均勻地吸收，也容易封閉氣體而出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。
（３）．坯體過濕就上釉，且上釉后沒有干燥就進(jìn)行裝燒（坯體的入窯水分應(yīng)根據(jù)燒成速度而定，燒成速度越快，坯體的入窯水分越低，一般的情況下，日用瓷、衛(wèi)生瓷坯體的入窯水分應(yīng)控制在２％以內(nèi)，墻地磚類制品快速燒成時(shí)，坯體的入窯水分一般控制在１％以下，甚至在０．５％以下），則由于燒成時(shí)水蒸氣大量逸出而產(chǎn)生針孔（如果溫度上升過急還會(huì)起泡）。
（４）．坯體磨坯不完全，洗水又沒有注意，坯體上粘有有機(jī)雜質(zhì)塵，燒成時(shí)亦變成釉面針孔。
（５）．釉漿過稀、過稠，不但容易產(chǎn)生釉裂，而且也因?yàn)槿菀追忾]氣體而容易引起釉面針孔或氣泡。
（６）．注漿產(chǎn)品注漿過急，空氣不能充分排出，或者泥漿過熱，容易發(fā)酸而失去水分，氣泡不容易排出，均容易出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。
（７）．濕坯利用窯爐余熱進(jìn)行烘干時(shí)，時(shí)間過長(zhǎng)，坯體吸收了大量的碳素而容易形成釉面針孔或氣泡；或釉坯放置時(shí)間過長(zhǎng)，坯體上粘有大量的有機(jī)雜質(zhì)灰塵，而裝坯時(shí)又沒有將有機(jī)雜質(zhì)灰塵吹干凈，也可能產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
（８）．釉層厚度過薄，部分熔釉被多孔的坯體吸收而形成釉面針孔。
（９）．模型設(shè)計(jì)不合理，注漿時(shí)氣體無法排出，封閉在坯體中的氣體在燒成中易形成釉面針孔或氣泡；模型上的塵埃未能消除干凈，燒成時(shí)浮塵揮發(fā)從而使制品產(chǎn)生釉面針孔。
（１０）．施釉工藝不妥也易產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。生坯落有灰塵，施釉前未能清掃干凈，在燒成過程中會(huì)出現(xiàn)釉面針孔或氣泡；施釉線進(jìn)行速度太快，釉幕易封閉坯體表面顆粒間空氣，這些空氣最終沖破釉面逸出從而引起釉面針孔，沒逸出則形成氣泡；底釉與面釉施釉距離太遠(yuǎn)，施面釉后會(huì)有氣泡，燒后易造成制品形成釉面針孔或氣泡。
（１１）．坯體干燥不均勻，也易產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。當(dāng)坯體內(nèi)部某個(gè)位置干燥不完全，含有一定的自由水時(shí)，使得該位置的溫度相對(duì)高且收縮小，顆粒間隙較大，在施釉過程中吸入到坯體中的水分，比較容易在該部分達(dá)到瞬間的飽和，出現(xiàn)釉漿不易干固的現(xiàn)象，當(dāng)吸入坯體中的水分在坯溫的作用下汽化時(shí)，這些水汽會(huì)沿顆粒的間隙集中在該處排出坯體外，這樣使得水汽排出與釉面該部分的干固同時(shí)進(jìn)行，最后由于釉漿的逐漸干固，在該部分會(huì)出現(xiàn)許多小孔或氣泡，這些小孔或氣泡有時(shí)看不見，但經(jīng)過燒成后會(huì)出現(xiàn)釉面針孔或氣泡缺陷。
