專(zhuān)業(yè)制作用于光電器件、光電模塊的各類(lèi)陶瓷物料，提供熱沉、載體、過(guò)渡塊、墊片、Submount等各種采用金屬薄膜、厚膜工藝制作的陶瓷產(chǎn)品；生產(chǎn)微波陶瓷基板、金屬薄膜（厚膜）芯片電阻；代理各類(lèi)IC、二極管和DC/DC模塊電源，AC/DC適配器

常用基板材料：三氧化二鋁（Al2O3），氮化鋁（AlN），單晶硅（Si），砷化鎵（GaAs）等，厚度在0.2mm--1.0mm范圍，精度±0.02mm

常用金屬薄膜：Ti，Ti-W，Ni，Cr，Au，一般是多層金屬結(jié)構(gòu)，總厚度≥1.5μm

常用電阻薄膜：Ni-Cr，Ni-Cr-Si，常用標(biāo)準(zhǔn)方阻：50Ω-100Ω-1KΩ

加工規(guī)范極限：最細(xì)金屬條寬0.05mm，金屬條最小間距0.05mm，精度±0.005mm；物料最小外觀(guān)尺寸0.3×0.3mm，精度±0.02mm；最小電阻5Ω，最大電阻500KΩ，最高精度±0.5%